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SMT生产线概述
2023/11/15 17:45:22 583

SMT生产线概述


SMT生产线是指由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等表面组装设备形成的SMT生产系统。


SMT生产线的组成

SMT生产线概述

SMT生产线的组成设备主要有以下几类:


焊锡膏印刷机:将焊锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上。


点胶机:将胶水滴到PCB的固定位置上,主要作用是将元器件固定到PCB上。


贴片机:将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。


固化炉:当使用贴片胶时,将贴片胶固化,使表面组装元器件与PCB牢固粘结在一起。


回流焊炉:将焊锡膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固粘结在一起。


清洗机:将组装好的PCB上面对人体或产品有害的焊接残留物,如助焊剂除去。


测试设备:对组装好的SMA(表面组装组件)进行焊接质量和装配质量的检测。


SMT生产线的组线方式


根据组装对象、组装工艺和组装方式不同,SMT的生产线有多种组线方式。


单线形式:一般用于PCB单面组装SMC/SMD的表面组装场合。

双线形式:用于PCB双面组装SMC/SMD的表面组装场合。

混合形式:兼有插装件和贴装件的组装。

集成形式:配有送料小车、以计算机进行控制和管理的SMT产品集成组装系统。


SMT生产线的工艺过程


SMT生产线的工艺过程一般包括以下几个步骤:

印刷:将焊锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做好准备。

点胶:将胶水滴到PCB的固定位置上,主要作用是在采用波峰焊接时,将元器件固定到PCB上。

贴装:将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

固化:当使用贴片胶时,将贴片胶固化,使表面组装元器件与PCB牢固粘结在一起。

回流焊接:将焊锡膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固粘结在一起。

清洗:将组装好的PCB上面对人体或产品有害的焊接残留物,如助焊剂除去。

检测:对组装好的SMA(表面组装组件)进行焊接质量和装配质量的检测。

返修:对检测出故障的SMA进行返修。


SMT生产线的特点


SMT生产线具有以下特点:

自动化程度高:SMT生产线采用了大量自动化设备,减少了人工操作,提高了生产效率和产品质量。

生产效率高:SMT生产线的生产效率比传统的插装式生产线高出几倍甚至几十倍。

产品成本低:SMT生产线可以减少材料消耗和人工成本,从而降低产品成本。


SMT生产线的应用


SMT生产线已广泛应用于各种电子产品的制造,如计算机、手机、电视、汽车电子等。


SMT生产线的发展趋势


SMT生产线的发展趋势主要有以下几个方面:

高密度化:随着电子产品的不断智能小型化,SMT生产线也将向高密度化方向发展。

多功能化:SMT生产线将向多功能化方向发展,以满足不同产品


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