密脚器件虚焊

密脚器件虚焊是指引脚与焊盘没有形成电连接的现象,即如图7-4所示的焊接不良现象。

其中因引脚翘起或没有焊膏而导致的开焊(Open Soldering)缺陷是最常见的一类。

密脚器件虚焊，往往很难发现，是一种危害性比较严重的缺陷。

密脚器件虚焊原因很多,如焊膏漏印、引脚变形、可焊性不好、PCB可焊性差、芯吸作用等，

这些因素在器件或引脚上的出现往往不确定，随机性很强，因而在工艺上也比较难控制。

常见原因有：

(1)焊膏漏印。我们知道,焊膏量少则总的焊剂也少,因而去除氧化物的能力也就比较差，如果器件引脚的可焊性不好，就可能导致虚焊。

(2)引脚共面性差,如翘脚会因焊膏与引脚不接触而导致虚焊。

(3)焊盘上有导通孔。

(4)引脚或焊盘可焊性差。

(5)芯吸作用,如果PCB很厚,热容量大,温度低于器件引脚,焊膏熔化后会先沿引脚上爬。

密脚器件虚焊与设计关系不大，主要是物料和工艺问题。一般应注意以下几点：

(1)避免焊接前写片操作,因为写片操作很容易引起引脚变形。

(2)避免开包点料,因为在转包装过程中很容易引起引脚变形。

(3)勤擦网。

生产中焊膏印刷图形不全或无是引起虚焊的最主要因素。

因此，严格对密脚 QFP、SOP器件焊膏印刷图形质量的监控是减少虚焊的有力措施。