插装元器件孔盘设计案例

1. 背景

插装元器件孔盘设计与安装孔结构有关——金属化孔(也称支撑孔)或非金属化孔(也称非支撑孔)。

金属化孔安装孔盘环宽的设计，原则上只要满足 PCB板厂加工的工艺能力即可，因为焊点的强度主要靠孔而非焊盘的连接。

非金属化安装孔盘焊点的强度完全靠孔盘，因此，焊盘的设计需要考虑强度要求。

2. 设计要求

(1)金属化孔盘设计要求如图 5-73 所示。

①孔径(或槽宽)：

如果引线直径≤0.8mm,孔径(或槽宽)应比引线直径(厚度)大0.30~0.40mm;

如果引线直径>0.8mm,孔径(或槽宽)应比引线直径(厚度)大0.50 ~0.70mm。

②焊盘环宽(b)≥0.5mm(20mil)。

(2)非金属化孔盘(单面板)设计要求如图 5-74所示。

①孔径应比引线直径大 0.15~0.40mm。

②焊盘环宽(b)按孔径的尺寸设计，即焊盘最大直径为孔径的3倍。

(3)跨距。

PCB上元器件安装跨距应元件的封装尺寸、安装方式和元器件在 PCB上布局而定。

对于轴向元件，引线直径在0.8mm以下的轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度长4mm以上的标准孔距。

对于引线直径在0.8mm及以上的轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度长6mm以上的标准孔距。

标准安装孔距建议使用公制系列, 即2.5mm、5.0mm、7.5mm、10.0mm、12.5mm、15.0mm、17.5mm、20.0mm、22.5mm、25.0mm。