晶振组装工艺要点

晶振怕振动、应力。

 振动与应力容易引起频偏和输出电压波动。因此，在引线成形、装焊等工序，一定要避免出现有任何应力的操作。

(1)引线成形,应避免引线受到过大的应力影响,特别是对那些高端晶振。

(2)布局时,不要靠近拼板的边处,也不要采用手工分板。

案例1:引线成形造成频偏

   失效晶振如图4-87所示,晶振引线成形采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成形模板孔径偏大，

   剪脚时因引脚晃动而产生比较大的应力并传递到晶振内部，从而导致晶振频偏

案例2:分板导致晶振功能失效

 失效晶振如图4-88所示,主要表现为晶振输出电压不正常,有的过高有的过低。正常电压1.5 ~1.6V,

 不良单板的输出电压最高为3.3V,最低为0.5V,没有规律。

此单板上拼板分离边位置使用了两个一样的晶振,一个距离板边3.2mm左右,失效率为2%左右;

一个距离边缘5.2mm左右,没有发现问题。经分析,发现失效品底部开裂，破坏了气密性。

案例3:分板导致晶振功能失效

失效晶振如图4-89所示,晶振距离板边距离为1mm左右,失效原因为分板不当。