特定封装组装工艺- 03015 组装工艺

公制尺寸03015电容器和电阻器,是2012年由日本村田(Murata)和罗姆(Rohn)两家公司首先开发并推向市场的。
村田公司的电容器尺寸为0.25mm×0.125mm,高度为0.11mm,有五个焊接端面;

罗姆公司的电阻器尺寸为0.30mm×0.15mm,高度为0.11mm, 

只有一个焊接端面,宽度为0.08mm，如图4-1所示。 

松下的电阻器为三个焊接端面，如图4-2所示。



03015组装工艺最大的挑战不是贴片，而是焊膏印刷。

下面从以下三方面阐述03015组装工艺：

 1. 钢网
由于03015封装的焊接端面并不统一，有1面、3面和5面之分，如图4-3所示，
它们对焊膏量的需求不一样，钢网开窗必须适应不同焊接端面对吃锡量的要求。


2.焊膏
 焊膏合金粉颗粒尺寸对于小尺寸钢网开窗的转移非常重要，根据5球原则，03015需要采用5号粉焊膏。

图4-4所示为4、5号粉焊膏的印刷效果对比。



3.贴片
高速、稳定、高质量地完成公制03015元器件的贴装，贴片机必须符合以下
几点：
(1)贴片机在拾取元器件前后，需要检查元器件的存在性，以确保拾取的成
功率。
(2)进行取件的学习和自我调整，提高取件率。
(3)通过独立的影像系统和多角度可调光源，对每一个元器件进行质量检查并
保存图片。
(4)由于PCB有翘曲，元器件也有厚度误差，如果行程不够，会导致贴片不精确。
如果行程过大，焊膏会被压塌，导致短路，元器件可能被压碎。
(5)供料器的精确度和供料速度。全闭环控制，确保送料的精确、稳定、可靠，
最好能自动校准。