SMT贴片加工印刷三要素：网/钢板、印刷材料、刮刀

一、选择钢板的几个要素

1. 厚度：金属片的厚度决定了印刷锡膏的厚度

2. 蚀刻钢板：必须注意是否有过度蚀刻或蚀刻不足等问题

3. 雷射开口：孔壁的粗糙度及毛边将影响脱模时，将锡膏滞留于孔壁的问题。较适用于0.65mmPitch一下的零件。

4. 张力：将钢板利用张网，张贴于框架上的张力是否足够及平整。

5. 开口尺寸及形状：精心规划的开口形状及尺寸控制，将有助于印刷后的焊接质量。例如：空焊、短路、锡珠等问题的避免。

6. 钢板表面：适中的粗糙度将有助于锡膏在钢板上有效的滚动。

二、印刷材料

1.锡膏：大部分的流焊作业都是使用锡膏。锡膏是锡铅颗粒为主的材料与助焊剂以一定的比例混合。当加热到锡铅合金融点以上的温度时，焊锡颗粒熔融而形成焊接点。

2.胶材：主要是为配合波焊时使用，但也有为防止零件与Reflow时游移或取置机高速甩动时固定用。分为印刷用及机器点胶等2大类，尚且因固化方式而有不同的材质。

3.刮刀：刮刀是印刷作业的执行者，在钢网版表面推动印刷材料以滚动挤压的方式透过钢网版的开口完成印刷作业。

三、印刷方式

1. 手工印刷：是以人工握持刮刀执行印刷方式，仅适用于较不精准的产品，于早期因设备投资成本较高时使用。

2. 半自动印刷：脱机式印刷设备，需要由人工取放每一片印刷的PCB，机械定位的方式为主要类型。

3. 全自动印刷：联机式作业，设备可自动取送印刷PCB，并有视觉对位系统及印刷后之2D/3D检查功能。且在各项印刷参数上能有较多的选择。更高级者尚具自动架设钢板等功能。

四、印刷参数

1.刮刀压力：主要作用在使钢网版与PCB紧密的结合，以取得较好的印刷效果。

2.印刷速度：理想情况下越慢越好，但因此会影响到制作的时间。因此在能够保持锡膏正常滚动的状态下可将速度提高，并配合压力的调整。因速度快压力小，反之，速度慢压力大。

3.印刷角度：角度大小将决定流入钢网版开口之压力及锡膏量。

4.间隙：对网板而言，需要一固定的间隙使其回弹之力量将印刷材料留置于基板上。但以钢板而言，越平贴越好，以免厚度及印刷量上失去控制。

五、印刷作业的几个检验重点

1.精度：必须对准PAD之中央不得偏移，因偏移将造成对位不准及锡珠零件偏移等问题。

2.分辨率：印刷后形状必须为近似豆腐块的结构以免和邻近的PAD Short。

3.印刷厚度：必须一致，才能控制每个焊点的质量水平

4.检验工具：

A.可用放大镜检验印刷后分辨率及精度

B.可用微量天秤量测同一PCB上的印刷材料总量

C.可使用Laser测厚仪测量，锡膏印刷后的厚度 

D.可使用AOI来检测

E.可使用印刷机上的2D/3D功能检测