PCBA加工厂在电子加工行业发挥着重要作用，对于电子产品的精密化和小型化来说是不可或缺的。贴片加工的电子元器件相比传统插件元器件来说也有很多优势。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

对于精细化加工行业来说在生产加工肯定是有很多需要注意的细节的和一些贴片加工中的小知识。

一、常用的Mark形状有:正方形、圆形、“十”字形、万字形、菱形、三角形;

二、在SMT加工的预热区、冷却区中，由于Reflow Profile设置错误，会导致零件微裂;

三、贴片加工时，零件两头受热不均匀容易造成:偏位、空焊、石碑;

四、修理贴片元器件的工具有:电烙铁、热风工作台、吸锡枪，镊子;

五、PCBA加工厂的QC检测分为: IQC、 IPQC、 FQC和OQC;

六、高速贴片机可贴装电阻、电容、IC和晶体管;

七、静电的特点:均为小电流且受湿度影响较大;

八、高速贴片机与普通贴片机的Cycle time应尽量均衡;

九、质量的定义就是第一-次就做好;

十、贴片机应先贴小型元器件，后贴大型元器件;