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SMT工艺总结(一)
2021/9/7 11:14:50 163

SMT工艺总结(一)


1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求:(1)其熔点比被焊接母材的熔点低,而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物,并具有良好的机械性能。(2)与大多数金属有良好的亲和力,能润湿被焊接材料表面,焊料生成的氧化物,不会成为焊接润湿不良的原因。(3)有良好的导电性,一定的热应力吸收能力。(4)其供应状态适宜自动化生产等。

2、应用焊料合金时应注意以下问题:(1)正确选用温度范围。(2)注意其机械性能的适用性。(3)被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。(4)熔点问题。(5)防止溶蚀现象的发生。(6)防止焊料氧化和沉积。


3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料,其基本性能应能满足一下条件:(1)熔点低,合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃,大致为180℃~220℃(2)无毒或毒性很低,现在和将来都不会污染环境。(3)热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。(4)具有良好的润湿性。(5)机械性能良好,焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。(6)要与现有的焊接设备和工艺兼容,可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。(7)与目前使用的助焊剂兼容。(8)焊接后对各焊点检修容易。(9)成本低,所选用的材料能保证充分供应。


4、焊膏的特点:焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点:可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配,可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求,并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺:涂敷在电路板焊盘上的焊膏,在再流加热前具有一定黏性,能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用,使其不会因传送和焊接操作儿偏移:在焊接加热时,由于熔融焊膏的表面张力作用,可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离,等等。

5、焊膏组成和功能:合金焊料粉:元器件和电路的机械和电气连接:焊剂系统(焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂焊剂:净化金属表面,提高焊料润湿性:

胶黏剂:提供贴装元器件所需黏性;活化剂:净化金属表面;溶剂:调节焊膏特性:触变剂:防止分散,防止塌边。

6、影响焊青特性的因素:焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外,焊的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。(1)焊膏的印刷特性:焊料颗粒的质量是影响焊印刷特性的重要因素。(2)焊音的黏度:焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素:粉末颗粒尺寸增加,黏度减少:粉末颗粒尺寸减小,黏度增加温度增加,黏度减小,温度降低,黏度增加。(3)焊的金属组成。


7、SMT工艺对焊膏的要求:(1)具有优良的保存稳定性。(2)印刷时和在再流加热前,焊青应具有下列特性:①印刷时有良好的脱模性。②印刷时和印刷后焊不易塌。③合适的黏度。(3)再流加热时要求焊音具有下列特性:①具有良好的润湿性能。②减少焊料球的形成。③焊料飞测少。(4)再流焊接后要求的特性:①洗净性。②焊接强度。


8、焊青的发展方向:1、与器件和组装技术发展相适应:(1)与细间距技术相适应。(2)与新型器件和组装技术的发展相适应。2、与环保要求和绿色组装要求相适应:(1)与水清洗相适应的水溶性焊的开发。(2)免洗焊音的应用。(3)无铅焊音的开发。


10、胶剂的黏结原理:当采用混合组装工艺时,在波峰焊接之前,一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上。黏结时,为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触,材料表面不能有任何类型的污染,以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿。当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触,则在它们之间产生化学和物理的作用力,从而实现二者的黏结。最后成为合格的PCBA

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