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SMT IPQC在DIP段SMT监督重点以及异常处理
2023/11/30 17:33:03 215

SMT IPQC在DIP段SMT监督重点以及异常处理

SMT IPQC在DIP段SMT监督重点以及异常处理

锡膏膏印质量

锡膏膏印质量是 SMT 的重要质量指标之一,直接影响元件焊接质量。

锡膏膏印质量异常的主要表现有:

锡膏空洞:锡膏在 PCB 上未完全填满,形成空洞。

锡膏溢出:锡膏在 PCB 上溢出,影响元件焊接。

锡膏分布不均:锡膏在 PCB 上分布不均匀,影响元件焊接。


锡膏膏印质量异常的原因主要有:

锡膏膏印机参数设置不当。

锡膏膏印机清洁不当。

锡膏质量不良。


锡膏膏印质量异常的处理方法:

对锡膏膏印机参数进行调整。

对锡膏膏印机进行清洁。

更换锡膏。


元件贴装位置


元件贴装位置是 SMT 的重要质量指标之一,

直接影响产品性能和可靠性。


元件贴装位置异常的主要表现有:

偏移:元件偏离指定位置。

错位:元件位置与指定位置不符。

漏贴:元件未贴装。


元件贴装位置异常的原因主要有:

贴装机参数设置不当。

贴装机清洁不当。

元件质量不良。


元件贴装位置异常的处理方法:

对贴装机参数进行调整。

对贴装机进行清洁。

更换元件。


元件贴装方向


元件贴装方向是 SMT 的重要质量指标之一,

直接影响产品性能和可靠性。

元件贴装方向异常的主要表现有:

反贴:元件贴装方向与指定方向相反。

错贴:元件贴装方向与指定方向不符。


元件贴装方向异常的原因主要有:

贴装机参数设置不当。

贴装机清洁不当。

元件质量不良。


元件贴装方向异常的处理方法:

对贴装机参数进行调整。

对贴装机进行清洁。

更换元件。


元件焊接质量

元件焊接质量是 SMT 的重要质量指标之一,

直接影响产品性能和可靠性。


元件焊接质量异常的主要表现有:

虚焊:焊点焊锡量不足,焊接强度不够。

开焊:焊点焊锡脱落。


元件焊接质量异常的原因主要有:

焊接炉参数设置不当。

焊接炉清洁不当。

元件质量不良。


元件焊接质量异常的处理方法:

对焊接炉参数进行调整。

对焊接炉进行清洁。

更换元件。


预防为主

在 SMT IPQC 监督重点和异常处理中,预防为主是最重要的原则。

只有加强对锡膏膏印、元件贴装和焊接质量的监控,

及时发现异常,并采取措施予以纠正,才能有效防止质量问题的发生。


快速响应

在发现异常时,应迅速采取措施予以处理,防止问题扩大。

如果处理不及时,可能会导致批量产品质量问题,甚至造成产品召回。


记录跟踪

对所有异常情况应进行记录、跟踪,并进行分析、总结,以防止类似问题再次发生。

通过分析异常原因,可以制定相应的预防措施,提高产品质量。

通过加强对 DIP 段 SMT 的监督和控制,可以有效提高产品质量,降低生产成本,确保生产顺利进行。


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