13个步骤揭秘PCB打样，让你成为PCB打样专家

PCB打样专家

PCB打样的流程如下：

(1)联系工厂：将需要的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据告诉工厂，等待专业人士提供报价并下单。

(2)开料：根据客户提供的工程资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。

(3)钻孔：在符合要求的板材上进行钻孔，在相应的位置钻出所求的孔径。

(4)沉铜：用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。

(5)图形转移：将生产菲林上的图像转移到板上。

(6)图形电镀：在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

(7)退膜：用氢氧化钠碱性溶液除去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

(8)蚀刻：用化学试剂将非线路部位去除。

（9）绿油：将绿油菲林的图形转移到板上，主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。

（10）字符：在线路板上印制一些字符，便于辩认。

（11）镀金手指：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性。

（12）成型：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。

（13）测试：通过飞针测试仪进行测试，检测目视不不容易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。

PCB打样的质量直接影响到电子产品的质量，因此在PCB打样过程中，需要严格控制各个环节，确保PCB的质量。