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SPI 检测原理与应用
2023/11/3 17:22:18 2129

SPI 检测原理与应用

SPI 检测原理与应用

SPI检测原理在SMT组装中被广泛采用,用于验证焊盘上的锡膏印刷是否准确。

SPI检测有助于发现以下焊膏印刷中的缺陷:

1、锡膏空洞: 意味着锡膏没有充分填充焊盘,可能导致焊接不牢固。

2、锡膏桥接: 意味着锡膏在不应连接的焊盘之间形成桥接,可能导致短路问题。

3、锡膏偏移: 表示锡膏未正确印刷在焊盘上,可能导致焊点不良。

SPI检测可采用以下几种方法:

1、光学SPI检测: 使用摄像头检查锡膏的形状和大小,通过拍摄焊盘上的锡膏图像来生成三维图像。

2、X射线SPI检测: 利用X射线检查锡膏的内部结构,以便查看锡膏的空洞和桥接等问题。

3、3D SPI检测: 利用相位调制轮廓测量(PMP)或激光三角测量技术创建锡膏的三维图像。

光学SPI检测原理:

1、PCB放置在SPI检测机上。

2、摄像头从不同角度拍摄焊盘上的锡膏。

3、对这些图像进行叠加处理,生成锡膏的三维图像。

4、使用图像处理技术检测锡膏的缺陷。

X射线SPI检测原理:

1、PCB放置在SPI检测机上。

2、X射线穿透焊盘上的锡膏。

3、探测器接收X射线。

4、使用图像处理技术检测锡膏的缺陷。


3D SPI检测原理:

1、PCB放置在SPI检测机上。

2、PMP或激光三角测量技术用于创建锡膏的三维图像。

3、使用图像处理技术检测锡膏的缺陷。


SPI检测的优点包括提高SMT组装的质量、降低不良率,从而节省成本,并提高生产效率。

它有助于及早发现并纠正问题,确保电子设备的可靠性和性能。

然而,SPI检测的缺点是需要专业人员操作,而且有一些SPI机器维护成本高,以及对PCB表面平整度的较高要求。

总之,SPI检测是SMT组装过程中至关重要的一步,它有助于提高产品质量,减少不良率,降低成本,从而提高生产效率。


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