SMT物料烘烤：防止焊接缺陷，延长产品寿命

一、引言

SMT贴片加工是电子产品制造中的重要工艺之一。

在SMT贴片加工过程中，由于元器件和PCB板材在存储和运输过程中可能会吸潮，

因此在贴片加工前需要进行烘烤，以去除物料中的水分，

防止在焊接过程中产生气泡、起泡、爆板等缺陷，确保产品的质量。

二、SMT物料烘烤的目的

SMT物料烘烤的主要目的是去除物料中的水分，以达到以下效果：

防止焊接过程中产生气泡、起泡、爆板等缺陷；提高焊接的可靠性；延长产品的使用寿命

三、SMT物料烘烤的步骤

SMT物料烘烤的步骤如下：

1. 准备物料

在烘烤前，需要对物料进行清洁，去除表面的灰尘、污垢等杂质。

对于易碎的元器件，需要注意包装和搬运。

2. 设定烘烤参数

烘烤参数包括烘烤温度、烘烤时间、烘烤方式等。

烘烤温度和时间根据物料的类型和存储环境来确定。

一般来说，PCB板的烘烤温度为110℃-125℃，烘烤时间为2-8小时；

IC的烘烤温度为125℃-150℃，烘烤时间为4-24小时。

3. 进行烘烤

将物料均匀地摆放在烘烤箱内，并保持一定的间距，以便热空气流通。

烘烤过程中，需要定期观察物料的变化，及时发现异常情况。

四、SMT物料烘烤的注意事项

1. 烘烤温度和时间的设定

烘烤温度和时间应根据物料的类型和存储环境来确定。

烘烤温度过高或过低，都可能导致物料损坏。

烘烤时间过长，可能导致物料过干，影响焊接效果。

2. 烤箱的清洁和维护

烤箱应定期清洁和维护，以确保烘烤效果。

烤箱内应保持清洁无杂物，以免影响热量的传导。

烤箱的温控系统应定期检查和校准，以确保烘烤温度的准确性。

3. 监控烤箱的湿度和温度

烤箱内应保持一定的湿度，以防止物料过干。

烤箱内温度应保持稳定，以确保烘烤效果。

五、结语

SMT物料烘烤是SMT贴片加工中的重要工艺，是保证产品质量的关键步骤。

在烘烤过程中，应严格按照工艺规范进行，以确保烘烤效果。