贾凡尼效应是什么？

   我们在讨论工艺可靠性或进行失效分析的时候，我们经常提到贾凡尼效应、电化学迁移和爬行腐蚀等有关概念。

了解这些概念，对于我们进行失效分析，可靠性设计非常重要。
 今天我们来讲一下：贾凡尼效应
 贾凡尼效应又称原电池效应、电偶腐蚀，即相连的、活性不同的两种金属与电解质溶液接触发生原电池反应，

比较活泼的金属原子失去电子而被氧化(腐蚀)，其本质就是活泼的金属被氧化。
发生贾凡尼效应的条件：
两个活性不同的电极(两种活性不同的金属或者金属与惰性电极)；
电解质溶液(或潮湿的环境与腐蚀性气氛)；
形成闭合回路(或正负极在电解质溶液中接触)。
一般活性比较强的金属为负极，被溶解。金属的活性顺序如图1-71所示。


效应 在PCB的表面处理中，常见的贾凡尼现象如下。
(1)在Im-Ag过程中，阻焊膜边缘下铜(Cu)的被腐蚀现象，如图1-72所示。

在沉银过程中，因为阻焊膜与铜裂缝的缝隙非常小，限制了沉银液对此处的Ag 离子供应； 

但是此处的Cu可以被腐蚀为Cu离子，然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。

因为离子转换是沉银反应的原动力，所以裂缝下铜表面受攻击程度与沉银厚度直接相关。
 
(2)在选择性 OSP/ENIG表面处理过程中OSP盘的被蚀现象。在做选择 ENIG 表面处理时，首先进行 ENIG处理再做OSP。

 由于在进行OSP处理进行微蚀，如果ENIG盘与铜盘(最终作为OSP盘)之间有连接，那么 OSP处理的铜盘与 ENIG盘形成了贾凡尼效应。

如果铜盘面积远小于EN盘面积小于ENIG盘面积的1/100)，则铜盘很可能被腐蚀掉。因此，铅背板表面处理设计时，应尽可能避免 ENIG与OSP区域处于同一网导通)。