什么是SMT? SMT是什么意思？ SMT贴片加工厂是如何进行SMT贴片生产的？

如今，提起电子设备大家应该都会想起线路板贴片服务，也就是我们常说的SMT贴片服务。但是SMT还可以细分为贴片(SMT)和手工插件(DIP)，你知道这两个有什么区别吗，

你的PCB组装项目又适合哪个呢？今天，小翊带你了解：什么是SMT， SMT的具体流程有哪些，帮助您为您的PCBA项目挑选最合适的组装商。 

SMT全称是Surface mounting technology，意为表面贴装技术，指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程，是目前电子组装行业中较为普及的技术。

相较于通孔技术装配组件，SMT更加制造自动化，降低了整体的成本并提高了质量，而且在限定的基板面积上可以安装更多的元件。

为什么要用SMT呢？

1、 相较于传统插装元件，通孔制造所需的引线减少或消除，因而SMT的电子产品体积小，smt贴片加工的电子产品体积可以缩小40%~60%；

2、 可靠性高，功能更加完整，抗振能力强不易受振动影响而发生故障；

3、 焊点缺陷率低，提高了贴装效率；

4、 SMT更加自动化，节约了贴装成本。

一个标准的SMT流程是怎么样的呢？

第一步物料、程序准备

贴片物料由客户自供或者smt厂商代买，仓库在收到物料后进行数量核查和检验正确性，核对物料与焊盘是否相符；同时工程师根据客户提供的Gerber文件和BOM表制作贴片生产程序，并将程序文件上传至对应的排产产线。

第二步激光开孔。

钢网工程师根据PCB焊盘层制作钢网打印程序，在钢片上刻出与pcb板子焊盘相对应的孔，辅助锡膏精准印刷到pcb焊盘上。

第三步锡膏印刷。

首先检查钢网是否与PCB相符、钢网是否有堵孔以及使用的锡膏是否正确，检查完毕后将钢网固定至印刷机并调试好印刷程序，正常印刷过程中，操作员要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢。IPQC对印刷的前5-10片板进行目检，确认印刷品质无异后通知操作员继续生产。

第四步SPI检测

SPI用于印刷机之后，目的在于检验锡膏印刷的效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。

第五步 SMT贴片

贴片机通过移动贴装头精准的识别定位，通过吸取-位移-定位-放置，把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上，实现了快速贴装且不伤害元器件和PCB板，大大提高了电子组装效率和精确度。

第六步回流焊。

调试好温度曲线，通过回流焊融化表面贴装锡膏，完成固化。SMT组装商根据回流焊的温度曲线分析原件在回流炉内的变化情况，可以获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，焊接过程中还能避免氧化，这对客户来说就代表着制造成本也更容易控制。

第七步AOI。

AOI检测机是自动光学检测，扫描贴装好的PCBA，采集图像并与数据库进行比对，判断焊点是否符合要求，检验焊接品质。

第八步X-RAY。

如果焊接好的PCBA带有BGA元器件，由于BGA的特点无法直观看到焊接情况，AOI也无法检测出具体情况，因此需要借助X-RAY设备的X射线穿透来检测电子元器件，检查判断焊接的效果，及时查出脱焊，空洞，冷焊，桥接，移位，锡球熔化不完全，焊锡珠等不良。但X-Ray检测设备价格比较贵，很多小型SMT组装商不愿意购买设备，因此也无法有效检测出BGA Assembly的焊接不良。

SMT需要特别注意什么？

1.       SMT车间的保持恒温、恒湿，规定温度为25±3℃，湿度为65%±5%RH；

2.       锡膏的取用要遵循先进先出原则；

3.       锡膏开封使用时，需经过回温、搅拌两道工序；

4.       做好静电防护，控制可能产生的静电电压保持在对最敏感的元器件而言都是安全的阈值下；

5.    注意贴片式机器设备的日常维护保养；

6.    时刻关注回流焊的工艺参数的设置，每天必须对炉温进行两次测试

7.    在SMT生产的过程中,需要使用无水乙醇,助焊剂等一类溶剂，SMT的生产区需要特别注意防火安全设计；

8.    定时对生产线上的产品进行不定时抽查，发现异常及时处理。 

总结：现在的电子产品逐渐小型化，SMT正好满足了这一需求，因而在电子贴装行业占有重要的地位。规范的smt制作流程是PCBA品质的保障，高效的贴装是对项目交期的最好回复，选择一家合适又专业的SMT贴装商，是产品的快速交货和优良品质的前提。

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