PCBA的制作流程，那么在了解PCBA制作流程之前，我们首先认识PCB线路板，PCB就是印刷线路板，是电子元器件和相关电气链接的基础和载体，一般称为PCB裸板，而PCBA则是以PCB裸板为载体，在PCB上面经过SMT贴片/AI(自动插件)等工艺技术实现焊接的工艺过程，PCB和PCBA的示例如下：

可以明显看出，PCBA是在PCB之上结合SMT和AI技术而形成的工艺过程，而严格意义来说PCBA=PCB+元器件+SMT/AI+固件+测试。

下面，我们就一起来看看PCBA生产的大概步骤：

SMT贴片

SMT即Surface Mount Technology ：表面组装技术，将电子元器件贴装在pcb表面，经过回流焊等工艺加以焊接的工艺，SMT又可以分解为以下几个步骤：

锡膏印刷

将解冻好的锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡均匀漏印在PCB上，常见的是无铅锡膏，且通常配合锡膏检测仪检测锡膏厚度和印刷效果。

上机贴片

将元件安装在送料机上，贴片机头用吸嘴将元件吸取，按照指定的程序将元件放置在PCB焊盘上。

回流焊

通过高温加热，融化锡膏，让元件和PCB焊盘紧密结合，将元件牢固焊接在板子上的目的，经过回流焊的板子，用AOI(自动光学检测)对PCB焊接效果加以检测，可以检测出漏件/移位/立碑/方向、连锡等异常情况。

插件

将DIP封装的元件插装在PCB相应位置，然后经过波峰焊，让引脚固定在焊盘上，剪掉多余的引脚，并清洗波峰焊的痕迹。

固件烧录

用烧录器将固件通过烧录口烧录至IC内，这个步骤也可以在IC贴装之前完成，通过烧录厂批量烧录固件到IC中。

测试

一般分为基本功能测试，环境耐受性能，EMC，抗机械应力冲击测试，PCBA测试是非常关键的工艺流程，测试直接影响到产品的质量，不同的产品需求，有不同的测试流程和手段。

涂三防漆

三防漆是一种特殊涂料，喷涂在PCBA上，达到防潮、防盐雾、防腐蚀的目的，它能保护免受恶劣环境的侵害，又可以很好的廷长产品的使用寿命。