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PCBA流程
2021/9/25 16:05:54 4935


PCBA的制作流程,那么在了解PCBA制作流程之前,我们首先认识PCB线路板,PCB就是印刷线路板,是电子元器件和相关电气链接的基础和载体,一般称为PCB裸板,而PCBA则是以PCB裸板为载体,在PCB上面经过SMT贴片/AI(自动插件)等工艺技术实现焊接的工艺过程,PCB和PCBA的示例如下:

PCB

PCBA

可以明显看出,PCBA是在PCB之上结合SMT和AI技术而形成的工艺过程,而严格意义来说PCBA=PCB+元器件+SMT/AI+固件+测试。

下面,我们就一起来看看PCBA生产的大概步骤:

SMT贴片

SMT即Surface Mount Technology :表面组装技术,将电子元器件贴装在pcb表面,经过回流焊等工艺加以焊接的工艺,SMT又可以分解为以下几个步骤:

锡膏印刷

将解冻好的锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡均匀漏印在PCB上,常见的是无铅锡膏,且通常配合锡膏检测仪检测锡膏厚度和印刷效果。

上机贴片

将元件安装在送料机上,贴片机头用吸嘴将元件吸取,按照指定的程序将元件放置在PCB焊盘上。

回流焊

通过高温加热,融化锡膏,让元件和PCB焊盘紧密结合,将元件牢固焊接在板子上的目的,经过回流焊的板子,用AOI(自动光学检测)对PCB焊接效果加以检测,可以检测出漏件/移位/立碑/方向、连锡等异常情况。

插件

将DIP封装的元件插装在PCB相应位置,然后经过波峰焊,让引脚固定在焊盘上,剪掉多余的引脚,并清洗波峰焊的痕迹。

固件烧录

用烧录器将固件通过烧录口烧录至IC内,这个步骤也可以在IC贴装之前完成,通过烧录厂批量烧录固件到IC中。

测试

一般分为基本功能测试,环境耐受性能,EMC,抗机械应力冲击测试,PCBA测试是非常关键的工艺流程,测试直接影响到产品的质量,不同的产品需求,有不同的测试流程和手段。

涂三防漆

三防漆是一种特殊涂料,喷涂在PCBA上,达到防潮、防盐雾、防腐蚀的目的,它能保护免受恶劣环境的侵害,又可以很好的廷长产品的使用寿命。


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