热干扰是PCB设计中必须要排除的重要因素。设计元器件在工作过程中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。

为了对热干扰进行抑制，可以采取一下措施：

（1）发热元件的不要铁板放置，可以移到机壳外，也可以单独设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外发热量大的器件应该和热量小的器件分开放置。

（2）大功率器件的放置应尽量靠近边缘布置，在垂直方向时应尽量布置在印刷板的上方。

（3）温度敏感器件的放置对温度比较敏感的器件应安置在温度最低的区域，千万不要把它放在发热器件的正上方。

（4）器件的排列与气流非特定要求，一般设备内部均以空气对流进行散热，故元器件应纵式排列，若强制散热，元器件可以横式排列。另外，为了改善散热效果，可添加与电路原理无关的零部件以引导热量对流。