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贴片类元器件IC芯片的包装方式在SMT贴片中有什么讲究,应该如何选择?
2021/7/10 8:38:39 835


 从SMT角度来说,元器件的包装方式确实会对贴装效率产生较大的影响,这一块的问题可能很少有文章会提及到,未深入接触过的小伙伴可能不太了解,今天就借此给大家简单的聊一聊:在SMT贴片环节中,贴片类的元器件(芯片\连接器\LED灯等)一般会存在哪几种包装,对于贴片物料的包装方式到底有什么讲究?


1、编带包装(最优先选择)


在芯片规格书里一般是Reel表示,表示编带,俗称卷盘包装,这是在SMT里最最普遍的包装方式,因为SMT采用的是自动化设备,要上机器料架达到自动贴片目的,卷带是最常用的规格。可以说在贴片物料里,9成以上的物料都是编带包装,他能达到最好的自动化生产的程度,当然实际很多货也只能做成编带方式

编带方式一般来说是我们的最优选择。



2、托盘包装(第二选择)


对于一些IC芯片,特别是QFP\TQFP\BGA(当脚数大于48以上)时,因为尺寸的变大,这一类的芯片一般的包装形式是托盘方式,一般也没太大的选择余地。为了确保IC管脚的不变形,对于QFP TQFP来说,编带包装可能反而不太适合,所以做成托盘形式可能利于保护管脚。对于一些小脚数小尺寸的TQFP芯片,既存在编带包装也存在托盘包装,这个时候我们就还是优选编带。托盘包装在SMT中因为尺寸大,一个包装数量相对少一点,在拆包后必需要每一盘要去检查,确认引脚变形,然后整个拆包、检查、放入等操作全是人工操作,会有手碰到,会有很大的几率对芯片引脚等产生不良影响。放拖盘物料的设备,一次放的种类和数量也并不多,更换频率会相对多一点,其它可能还好。

对于大尺寸BGA、TQFP、 QFP等器件基本默认是托盘这个没有得选 。小尺寸的BGA、TQFP、 QFP的器件反而是编带多点(小尺寸也优选 编带)



3、管装(除非没的选择)


管装是个很神奇的存在,SMT、芯片发展这么多年,视乎还有大量的管装,甚至只有管装选择。像这种8脚、16脚、20脚的SOP芯片,管装和编带包装几乎是共存(有的厂家的包装方式是通过料号来区分,两种都有选择,根据实际情况),不同厂家不一样,有的厂家管子出的多点,有的少点。目前管子包装方式最大问题在贴片工厂无法直接去贴片,了解下来是也有管子适用的飞达,但实际贴片效果并不好,因为是靠振动方式,让芯片从管子出来,这个过程及不稳定,及大影响效率,所以没有成为业内主流。所以目前的做法是将管子里的芯片倒出来,重新装在拖盘上,模拟上面说到的第二种方式操作。

这种方式一说你可能就知道了,这是没办法中的办法了,成千上万个芯片从管子里倒出来,还要摆放好在托盘里,首先托盘要订制的成本不说,就倒芯片摆放的工作量就非常大了,而且还有一个质量隐患,这个过程中对芯片引脚产生变形风险、还有摆放反的风险,等等一系列问题。说到这里大家可能就明白了, 这一类的IC如果是管装会产生多大的影响。所以我们在下料号时,要查看下规格书里,有没有编带料号,尽可能选用编带包装。



4、散料(最好扔了这种料)


散料不用说了, 只能人工手放在PCB板上操作,可想而知,无法批量操作,影响质量和效率。 一般芯片不会有散料,更多的可能是其它元件,如功率LED灯\FPC座等这一类元件,供应商发货就是一个包装袋包一团在里面。这种只适合小作坊工作小批量生产,或研发测试使用,而不是适合正常量产的产品。


通过以上介绍,相信大家对贴片物料的包装选择有个初步的了解,知道了各包装方式的区别。

从正情况下来说,包装方式的选择是按照上面的排序是最好的,但是也有一些特别情况这里也补充一下:

比如:某些IC是需要通过烧录器来写好程序后再发SMT贴片,这个时候如果来料是编带反而不好处理,因为要拆出来写程序,一方面不好操作,另一方面写完程序不可能重新编带回去,只能装管子里,而这时没有管子装就很麻烦。这个时候针对这种需求,反而会特意选择管装物料。


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