SMT应用场景

PCB（pinted circuit board)印刷电路板，又称，印刷线路板，是重要的电子器件，也是电子元器件的支撑体，是电子元器件电子连接的载体。由于，它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCBA=PCB+Assembly 也就是贴了片的PCB

贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，SMT是目前电子组装行业最流行一种技术和工艺。

SMT与THT的定义

SMT是电子组装行业里最流行的一种生产工艺，适应了手机、电脑轻薄化、批量化的要求，由SMT贴装而成的PCBA组装密度高，重量轻，实现了自动化批量生产。特点是焊点与元器件处于上板面同一平面，焊接工艺为回流焊。

THT在汽车电子工业中的运用仍然无法在短时间内取代，但是在消费电子行业中已逐步被替代，THT工艺制成的PCBA上电子元件间隔较远，板面积也较大。特点是元器件和焊点分别位于板的两面。

SMT相对于THT的优点

1. 组装密度高，电子产品体积小、重量轻。

2. 可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低。

3. 高频特性好，减少电频和射频干扰。

4. 易于实现自动化，提高生产效率。

5. 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT基本工艺

上板→锡膏印刷→锡膏检测→贴片→回流焊→AOI光学检测→目测/维修→下板

核心工艺：锡膏印刷、贴片、回流焊

SMT包装种类

带式包装，小元件最常见的包装形式，以宽带、进孔间距和宽带直径来区分。

常用带宽：8、12、16、24、32、44、56mm

常见卷带直径：7、12、15寸。

需注意元件在卷带中的位置。

SMT混合安装

对于一些既需要SMT，又需要THT的要求，回流焊和波峰焊的混合使用就不可避免了，要注意的是波峰焊必须要在回流焊之后，一是因为回流焊机中布满热风，先经过波峰焊再进入回流焊机可能会再次融化锡膏，二是因为THT工艺中组装的电子元件大多带有引脚，再次放入回流焊的传送带会导致放置不平。

讨论问题记录

1. SMT是否会完全替代THT工艺？

答：与行业要求及发展趋势有关系，在手机行业设计趋势的影响下，PCBA要求小型化、平面化，所以消费电子类行业中THT工艺已经逐渐被淘汰。而汽车、工控类电子行业中，对空间没有那么明确的要求，且过大电流的元器件或模块仍受空间的限制，THT工艺使用还是较为频繁的。

2. THT的自动化和人工是在什么情况下切换的？

答：1.元器件较大。

2.对引脚有特殊设计的元器件。

3.量小，使用人工性价比更高。

3. 汽车及贴片比工业级要求高，为什么？

答：1.对于贴片造成的偏差值要求不同。

2.汽车电子中的元器件价格昂贵，如果贴片造成报废，损失巨大。

3.汽车行业对于温度、震动、防水有着较为严格的要求。