SMT简介

SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

一、SMT的特点

从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：

1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 

3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 

4. 易于实现自动化，提高生产效率。 

5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势     

  我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：

1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 

2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。 

3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 

4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

三、SMT有关的技术组成

SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。

· 电子元件、集成电路的设计制造技术 

· 电子产品的电路设计技术 

· 电路板的制造技术 

· 自动贴装设备的设计制造技术 

· 电路装配制造工艺技术 

· 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术